KMPC8321CVRADDC vs MPC8321CVRADDC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना KMPC8321CVRADDC द्वारा NXP Semiconductors और MPC8321CVRADDC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
KMPC8321CVRADDC KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC - PowerPC e300c2 MPU 266MHz 516-PBGA | NXP

KMPC8321CVRADDC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर KMPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family PowerQUICC (MPC83xx) —
Core PowerPC e300c2 (32-bit, single-core) PowerPC e300c2
Core Frequency 266 MHz —
पैकेज 516-PBGA (27 mm x 27 mm) —
Operating Voltage (Core) 1.2 V nominal [DATA_NEEDED: exact range] —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM controller with ECC —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz —
Ethernet 2x 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed (12 Mbps) device/host —
Local Bus 8/16/32-bit, NAND Flash support —
DMA Channels 4 —
I2C / UART / SPI 2x I2C, 2x UART, 1x SPI —
Security Engine DES / 3DES / AES / SHA / MD5 accelerator —
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +70°C commercial [DATA_NEEDED: confirm industrial grade option] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS classification] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xxx / MPC83xx
Core Architecture — 32-bit Power Architecture
Core Clock Speed — 266 MHz
Number of Cores — 1
Process Technology — 90 nm CMOS
सप्लाई वोल्टेज — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 516-ball TEBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +105C
Integrated Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM
Integrated Peripherals — QUICC Engine, PCI, USB 2.0, UART, I2C, GPIO, TDM/HDLC
Encryption / SEC Block — Not included (non-E variant)

डेटाशीट और संसाधन

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