MC56F82726VLF vs MC56F8322MFAE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC56F82726VLF द्वारा NXP Semiconductors और MC56F8322MFAE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP
MC56F82726VLF ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC56F82726VLF | MC56F8322MFAE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Core | 56800EX 32-bit DSC | 56800E |
| Maximum CPU Frequency | 100 MHz | — |
| Program Flash | 32 KB (16K x 16) | — |
| RAM | 8 KB (4K x 16) | — |
| पैकेज | 48-LQFP (VLF), 7x7 mm | 48-LQFP (7x7 mm) |
| Operating Voltage | 2.7 V to 3.6 V | — |
| I/O Voltage Tolerance | 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only) | — |
| ADC | Dual 12-bit, with sample-and-hold [DATA_NEEDED: number of ADC channels] | — |
| PWM Module | eFlexPWM, up to 6 channels [DATA_NEEDED: exact channel count per module] | — |
| Comparators | Yes, on-chip analog comparators for current protection | — |
| Quadrature Decoder | Yes | — |
| Communication | [DATA_NEEDED: list of SCI/SPI/I2C/CAN counts] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C (industrial, VLF suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Process Technology | High-density low-power CMOS | — |
| पिन काउंट | 48 | — |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 16 bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 60 MHz |
| Sustained Throughput | — | 60 MIPS |
| Program Memory Size | — | 32 KB (16K x 16) Flash |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 2.5 V core / 3.3 V I/O |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 C to +105 C (automotive grade) |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Number of I/Os | — | 21 |
| Communication Interfaces | — | CAN, SCI, SPI |
| Architecture | — | Harvard, 3 execution units, up to 6 ops/cycle |