MC56F82726VLF vs MC56F8322MFAE Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MC56F82726VLF tarafından NXP Semiconductors ve MC56F8322MFAE tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP
MC56F82726VLF ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MC56F82726VLF | MC56F8322MFAE |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | NRND |
| Core | 56800EX 32-bit DSC | 56800E |
| Maximum CPU Frequency | 100 MHz | — |
| Program Flash | 32 KB (16K x 16) | — |
| RAM | 8 KB (4K x 16) | — |
| Paket | 48-LQFP (VLF), 7x7 mm | 48-LQFP (7x7 mm) |
| Operating Voltage | 2.7 V to 3.6 V | — |
| I/O Voltage Tolerance | 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only) | — |
| ADC | Dual 12-bit, with sample-and-hold [DATA_NEEDED: number of ADC channels] | — |
| PWM Module | eFlexPWM, up to 6 channels [DATA_NEEDED: exact channel count per module] | — |
| Comparators | Yes, on-chip analog comparators for current protection | — |
| Quadrature Decoder | Yes | — |
| Communication | [DATA_NEEDED: list of SCI/SPI/I2C/CAN counts] | — |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +105C (industrial, VLF suffix) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL Seviyesi | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| RoHS Durumu | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Process Technology | High-density low-power CMOS | — |
| Pin Sayısı | 48 | — |
| Veri Bus Genişliği | — | 16 bit |
| Azami Saat Hızı | — | 60 MHz |
| Sustained Throughput | — | 60 MIPS |
| Program Memory Size | — | 32 KB (16K x 16) Flash |
| İşletim Besleme Gerilimi | — | 2.5 V core / 3.3 V I/O |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | — | -40 C to +105 C (automotive grade) |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Number of I/Os | — | 21 |
| Communication Interfaces | — | CAN, SCI, SPI |
| Architecture | — | Harvard, 3 execution units, up to 6 ops/cycle |