MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DN32CLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DN32AMLC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN32CLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLC MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC Obsolete

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32CLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Core HCS08 (S08) —
Instruction Set HC08 with BGND —
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) —
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 25
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion —
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
पैकेज 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VDD range] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant —
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
CPU Speed — 40 MHz
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8) FLASH
RAM Size — 1 KB
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 32
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Part Status — Obsolete

डेटाशीट और संसाधन

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