MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDT256MAA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDT512MAA द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDT256MAA द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT256MAA
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 20KB 16KB
EEPROM Size 4KB —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V/5V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (TA) —
पैकेज 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 80-QFP (14x14 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
हैलोजन फ्री Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core Architecture — CISC
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

डेटाशीट और संसाधन

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