MPC852TVR80A vs MPC852TZT80A तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC852TVR80A द्वारा NXP Semiconductors और MPC852TZT80A द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC852TVR80A | MPC852TZT80A |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series / Family | MPC8xx / PowerQUICC I | — |
| Core | Power Architecture, 32-bit, 1 core | MPC8xx (32-bit Power Architecture) |
| Core Frequency | 80 MHz | 80 MHz |
| पैकेज | 256-PBGA (23x23 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +95 °C | 0 °C to +95 °C |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V core with 5 V-tolerant I/O option | 3.3 V |
| Instruction/Data Cache | 8 KB unified | — |
| Communications Module | CPM (Communications Processor Module) with HDLC/Ethernet | — |
| Ethernet Support | Up to 3x Fast Ethernet (10/100) | — |
| PCI Bridge | Integrated PCI bridge | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| HTSUS Code | 8542.31.0001 | — |
| RoHS स्थिति | Details not published - verify per lot | Non-Compliant (legacy part) |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Count | — | 1 |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Package Type | — | 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Tray Packaging | — | Tray (per distributor listing) |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Lead Finish | — | Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile) |