MPC8541EPXALF vs MPC8541EPXAJD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8541EPXALF द्वारा NXP Semiconductors और MPC8541EPXAJD द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC8541EPXALF MPC8541EPXAJD
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) MPC85xx (PowerQUICC III)
Core Architecture PowerPC e500, 32-bit PowerPC e500
डेटा बस चौड़ाई 64-bit 32-bit
Core Frequency 667 MHz —
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +105C —
Package Type FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip) —
पिन काउंट 783 —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) —
Memory Controller 64-bit DDR/DDR2 with ECC DDR/DDR2 SDRAM
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per NXP product page)
Lead Free Yes —
Core Count — 1
Maximum Core Frequency — 533 MHz
पैकेज — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 783
Package Code — HBGA
Ethernet — Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC)
PCI/PCI-X — Dual PCI/PCI-X interface
Security Engine (SEC) — Integrated crypto accelerator
Operating Temperature Grade — OTHER (extended)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध