MPC860DEZQ50D4 vs MPC860DTVR50D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DEZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860DTVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860DEZQ50D4 | MPC860DTVR50D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | 32-bit PowerPC |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +95 C | 0C to +95C |
| RoHS स्थिति | Contains Lead (legacy BGA) | RoHS Compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Number of Cores | — | 1 |
| Speed | — | 50 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| पैकेज / केस | — | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Communications Processor Module (CPM) | — | Integrated (RISC-based) |
| DMA Channels | — | 4 |
| External Memory Bus | — | 32-bit (single/dual bus) |