MPC885VR66 vs MPC885CZP66 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC885VR66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC885CZP66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors
MPC885VR66 ✗ जीवन की समाप्ति
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC885VR66 | MPC885CZP66 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Product Type | PowerQUICC Communications Processor | — |
| Processor Architecture | 32-Bit Power Architecture | — |
| Core Count | 1 core | 1 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 66 MHz | — |
| Advertised Performance | 87 MIPS | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | 3.3 V (typical) |
| Process Technology | 0.18 um | 0.18 micrometer CMOS |
| पैकेज | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| Package Family | 357-BBGA | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0°C to 95°C | — |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life | — |
| Lead-Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH compliance status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] | — |
| Internal Memory Configuration | [DATA_NEEDED: cache, SRAM, and ROM configuration] | — |
| External Memory Interfaces | [DATA_NEEDED: supported external memory interfaces] | — |
| Ethernet Capability | [DATA_NEEDED: Ethernet controller configuration] | — |
| Serial Interface Configuration | [DATA_NEEDED: UART, SPI, I2C, and CAN interface details] | — |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32 bit |
| Core Clock Speed | — | 66 MHz |
| Package Type | — | PBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Pin Count | — | 357 |
| Package Size | — | 25 x 25 mm |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL 3 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |