MPC885VR66 vs MPC885CZP66 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC885VR66 توسط NXP Semiconductors و MPC885CZP66 توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC885VR66 MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors

MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors

MPC885VR66 ✗ پایان تولید
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC885VR66 MPC885CZP66
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر پایان عمر محصول NRND
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Product Type PowerQUICC Communications Processor —
Processor Architecture 32-Bit Power Architecture —
Core Count 1 core 1
حداکثر فرکانس کلاک 66 MHz —
Advertised Performance 87 MIPS —
ولتاژ تغذیه 3.3 V 3.3 V (typical)
Process Technology 0.18 um 0.18 micrometer CMOS
بسته‌بندی 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Package Family 357-BBGA —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
محدوده دمای کاری 0°C to 95°C —
وضعیت چرخه عمر End of Life —
Lead-Free Status Lead Free —
وضعیت RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: cache, SRAM, and ROM configuration] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: supported external memory interfaces] —
Ethernet Capability [DATA_NEEDED: Ethernet controller configuration] —
Serial Interface Configuration [DATA_NEEDED: UART, SPI, I2C, and CAN interface details] —
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
عرض گذرگاه داده — 32 bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
دمای کاری — -40C to +100C
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت