MPC885VR66 vs MPC885CZP66 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC885VR66 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC885CZP66 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors
MPC885VR66 ✗ اختتامِ زندگیخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MPC885VR66 | MPC885CZP66 |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | اختتامِ زندگی | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Product Type | PowerQUICC Communications Processor | — |
| Processor Architecture | 32-Bit Power Architecture | — |
| Core Count | 1 core | 1 |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | 66 MHz | — |
| Advertised Performance | 87 MIPS | — |
| سپلائی وولٹیج | 3.3 V | 3.3 V (typical) |
| Process Technology | 0.18 um | 0.18 micrometer CMOS |
| پیکیج | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| Package Family | 357-BBGA | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | 0°C to 95°C | — |
| لائف سائیکل کی حالت | End of Life | — |
| Lead-Free Status | Lead Free | — |
| RoHS اسٹیٹس | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH compliance status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] | — |
| Internal Memory Configuration | [DATA_NEEDED: cache, SRAM, and ROM configuration] | — |
| External Memory Interfaces | [DATA_NEEDED: supported external memory interfaces] | — |
| Ethernet Capability | [DATA_NEEDED: Ethernet controller configuration] | — |
| Serial Interface Configuration | [DATA_NEEDED: UART, SPI, I2C, and CAN interface details] | — |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| ڈیٹا بس چوڑائی | — | 32 bit |
| Core Clock Speed | — | 66 MHz |
| Package Type | — | PBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Pin Count | — | 357 |
| Package Size | — | 25 x 25 mm |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL 3 |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | -40C to +100C |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |