MPC885VR66 vs MPC885CZP66 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC885VR66 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC885CZP66 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC885VR66 MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors

MPC885VR66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP Semiconductors

MPC885VR66 ✗ اختتامِ زندگی
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC885VR66 MPC885CZP66
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت اختتامِ زندگی NRND
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Product Type PowerQUICC Communications Processor —
Processor Architecture 32-Bit Power Architecture —
Core Count 1 core 1
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 66 MHz —
Advertised Performance 87 MIPS —
سپلائی وولٹیج 3.3 V 3.3 V (typical)
Process Technology 0.18 um 0.18 micrometer CMOS
پیکیج 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Package Family 357-BBGA —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج 0°C to 95°C —
لائف سائیکل کی حالت End of Life —
Lead-Free Status Lead Free —
RoHS اسٹیٹس RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: cache, SRAM, and ROM configuration] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: supported external memory interfaces] —
Ethernet Capability [DATA_NEEDED: Ethernet controller configuration] —
Serial Interface Configuration [DATA_NEEDED: UART, SPI, I2C, and CAN interface details] —
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
ڈیٹا بس چوڑائی — 32 bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
آپریٹنگ درجہ حرارت — -40C to +100C
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں