MT41K256M16HA-107AAT:E vs K4B4G1646D-BYH9 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT41K256M16HA-107AAT:E द्वारा Micron Technology और K4B4G1646D-BYH9 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT41K256M16HA-107AAT:E MT41K256M16HA-107AAT:E - 4Gbit DDR3L SDRAM | Micron

MT41K256M16HA-107AAT:E - 4Gbit DDR3L SDRAM | Micron

MT41K256M16HA-107AAT:E ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT41K256M16HA-107AAT:E K4B4G1646D-BYH9
ब्रांड Micron Technology Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM —
मेमोरी आकार 4Gbit (256M x 16) —
डेटा दर 933 MHz (DDR3L-1866) 1333 Mbps
Access Time 20 ns —
सप्लाई वोल्टेज 1.35V 1.35 V
इंटरफ़ेस Parallel —
पैकेज 96-FBGA (9x14mm) 96FBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +95°C (Tc) 0 ~ 85 °C
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant —
संगठन 256M x 16 256M x 16
CAS लेटेंसी 13 (typical) Programmable
Burst Length 8, 4 —
On-Die Termination Yes Yes
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Density — 4 Gb
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
Internal Calibration — Yes
Lead-Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध