MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT41K256M16HA-15EM:E द्वारा Micron Technology और H5TC4G63MFR-PBA द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ सक्रिय
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
ब्रांड Micron Technology SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
संगठन 256M x 16 256M x 16
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V (1.5V compatible) —
डेटा दर 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
CAS लेटेंसी 15 —
पैकेज 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes —
पिन की संख्या 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
इंटरफ़ेस Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

डेटाशीट और संसाधन

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