TD1205 vs TD1207 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना TD1205 द्वारा TD next और TD1207 द्वारा TD next. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | TD1205 | TD1207 |
|---|---|---|
| ब्रांड | TD next | TD next |
| श्रेणी | RF Modules | RF Modules |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Product Type | Sigfox-certified RF transceiver module | Sigfox RF Transceiver Module |
| Manufacturer | TD next (Telecom Design) | Telecom Design / TD next |
| RF Protocol | Sigfox (Ultra-Narrow-Band LPWAN) | — |
| Operating Frequency (RC1) | 868 MHz (ETSI Europe) | — |
| Operating Frequency (RC2) | 902-928 MHz (US, Australia, Japan) | — |
| Tx Power (RC1) | +14 dBm typical | — |
| Tx Power (RC2) | +22 dBm maximum | — |
| Receiver Sensitivity | [DATA_NEEDED: receiver sensitivity] | — |
| Integrated Microcontroller | ARM Cortex-M0+ (STM32 family) | — |
| Clock Reference | Integrated TCXO | — |
| Host Interface | UART, SPI, I2C, GPIO | UART (AT commands), SPI, GPIO |
| Modulation | Ultra-Narrow-Band (UNB), DBPSK uplink | Sigfox ultra-narrowband (UNB) |
| Maximum Payload Size | 12 bytes per uplink message | — |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: VBAT operating range] | 3.3 V typical (single rail) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C | -30 C to +70 C |
| Form Factor | Surface-mount LGA castellation module | Surface-mount module |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (reflow) | SMT (castellated edge pads) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Operating Frequency Bands | — | 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC) |
| Protocol | — | Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready) |
| RX Sensitivity (typical) | — | -126 dBm |
| TX Output Power (max) | — | +14 dBm |
| Baseband Processor | — | ARM Cortex-M3 |
| Antenna Interface | — | SMA / U.FL footprint (model dependent) |