H5AN4G6NBJR-VKC vs H5ANAG6NBJR-PBC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G6NBJR-VKC 제조: SK hynix 및 H5ANAG6NBJR-PBC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN4G6NBJR-VKC H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC ✓ 활성
SK hynix
H5ANAG6NBJR-PBC H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN4G6NBJR-VKC H5ANAG6NBJR-PBC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $12.96 $6.45
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 4 Gbit —
Memory Organization 256M x 16 —
데이터 속도 2666 Mbps —
Clock Frequency 1.6 GHz (internal reference per distributor data) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V) —
Operating Current 38 mA (typical, per distributor data) —
인터페이스 Parallel —
Technology CMOS —
동작 온도 -40C to +95C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
패키지 FBGA-96 / TFBGA (PBGA96) FBGA-96
Body Size 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Termination Dynamic on-chip termination (ODT) —
Calibration ZQ calibration; write leveling —
Protection Functions Asynchronous reset; CRC; data mask —
Refresh Auto self-refresh —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Packaging Tray —
Density — 16 Gb (2 GB)
공급 전압 — 1.2 V
Generation Max Data Rate — 3200 MT/s (family max)
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes
Asynchronous Reset — Yes
On-Chip Termination — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes
Speed Bin (PBC) — [DATA_NEEDED: Speed grade MT/s]
메모리 구성 — [DATA_NEEDED: Organization x16/x8]

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