K4A8G085WB-BCWE vs H5AN4G8NBJR-UHI 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BCWE 제조: Samsung Electronics 및 H5AN4G8NBJR-UHI 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A8G085WB-BCWE | H5AN4G8NBJR-UHI |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $12.30 | $2.25 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 4 Gbit |
| 메모리 구성 | 1G x 8 | 512M x 8 |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps | 2400 MT/s |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | 1.2 V |
| 동작 온도 | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| 패키지 | 78-ball FBGA | FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Die Classification | B-die | — |
| 인터페이스 | DDR4 (SSTL12) | JEDEC DDR4 SDRAM |
| Application Domain | Server, industrial control, networking, embedded systems | — |
| VREF AC-Noise Derating | +/-1% of VDD included in timing deratings | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] | — |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| Grade | — | Industrial (-UHI suffix) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank group architecture |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh support |
| Termination | — | On-die termination (ODT) |
| CAS 레이턴시 | — | [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400] |