H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4-75BIN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix e AS4C512M16D4-75BIN por Alliance Memory. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | H5AN8G6NDJR-XNC | AS4C512M16D4-75BIN |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Alliance Memory |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $55,68 | $8,99 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 8 Gb | 8 Gbit |
| Memory Organization | 512M x16 | 512M x 16 |
| Taxa de dados | 3200 Mbps | 2666 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (max 1.26 V) | — |
| Encapsulamento | FBGA-96 (13x7.5 mm) | 96-FBGA (7.5x13) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Maximum Operating Temperature | 85 °C | — |
| Input/Output Type | COMMON | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Clock Frequency | — | 1.333 GHz |
| Access Time | — | 18 ns |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V |
| Temperatura de operação | — | -40°C to +95°C |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Interface | — | POD |
| Número de pinos | — | 96 |
| Status RoHS | — | Compliant |
| Recursos | — | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration |