H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4-75BIN 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NDJR-XNC 제조: SK hynix 및 AS4C512M16D4-75BIN 제조: Alliance Memory. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 활성
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4-75BIN
브랜드 SK hynix Alliance Memory
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $55.68 $8.99
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 512M x 16
데이터 속도 3200 Mbps 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
패키지 FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Clock Frequency — 1.333 GHz
Access Time — 18 ns
Write Cycle Time — 15 ns
공급 전압 — 1.2 V
동작 온도 — -40°C to +95°C
실장 유형 — Surface Mount
인터페이스 — POD
핀 수 — 96
RoHS 상태 — Compliant
특징 — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration

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