H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4-75BIN 比較

詳細な並列比較: H5AN8G6NDJR-XNC メーカー: SK hynix および AS4C512M16D4-75BIN メーカー: Alliance Memory。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 生産中
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4-75BIN
ブランド SK hynix Alliance Memory
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $55.68 $8.99
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 512M x 16
データレート 3200 Mbps 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
パッケージ FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
ハロゲンフリー Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Clock Frequency — 1.333 GHz
Access Time — 18 ns
Write Cycle Time — 15 ns
電源電圧 — 1.2 V
動作温度 — -40°C to +95°C
実装タイプ — Surface Mount
インターフェース — POD
ピン数 — 96
RoHS ステータス — Compliant
特長 — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration

データシート&リソース

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