H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4-75BIN Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5AN8G6NDJR-XNC от SK hynix и AS4C512M16D4-75BIN от Alliance Memory. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Активен
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4-75BIN
Бренд SK hynix Alliance Memory
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $55,68 $8,99
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 512M x 16
Скорость передачи данных 3200 Mbps 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Корпус FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Без галогенов Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Clock Frequency — 1.333 GHz
Access Time — 18 ns
Write Cycle Time — 15 ns
Напряжение питания — 1.2 V
Рабочая температура — -40°C to +95°C
Тип монтажа — Surface Mount
Интерфейс — POD
Количество выводов — 96
Статус RoHS — Compliant
Особенности — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену