K4A8G165WB-BIRC vs MT41K256M16HA-125 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WB-BIRC por Samsung Electronics e MT41K256M16HA-125 por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ Ativo
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G165WB-BIRC MT41K256M16HA-125
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $39,50 $6,36
Tipo de memória DDR4 SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 8 Gbit —
Organização da memória 512M x 16 —
Taxa de dados 2400 Mbps —
Tensão de alimentação 1.2 V 1.35 V
Faixa de temperatura de operação -40°C to +95°C —
Encapsulamento 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Interface 16-bit —
DLL Enabled Mode Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes —
Burst Length 8, 16 —
Row Address 16 bits —
Column Address 10 bits —
Bank Count 16 banks —
RoHS Compliant Yes —
Tamanho da memória — 4Gbit (256M x 16)
Largura do barramento de dados — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Número de pinos — 96
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C
Latência CAS — 11

Fichas técnicas e recursos

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