K4A8G165WB-BIRC vs MT41K256M16HA-125 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BIRC por Samsung Electronics y MT41K256M16HA-125 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ Activo
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G165WB-BIRC MT41K256M16HA-125
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $39,50 $6,36
Tipo de memoria DDR4 SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 8 Gbit —
Organización de memoria 512M x 16 —
Velocidad de datos 2400 Mbps —
Tensión de alimentación 1.2 V 1.35 V
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C —
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Interfaz 16-bit —
DLL Enabled Mode Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes —
Burst Length 8, 16 —
Row Address 16 bits —
Column Address 10 bits —
Bank Count 16 banks —
RoHS Compliant Yes —
Tamaño de memoria — 4Gbit (256M x 16)
Ancho del bus de datos — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Número de pines — 96
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C
Latencia CAS — 11

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