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A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

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1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
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A3PE3000L-FG896M Visão geral

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

Alternativas drop-in para A3PE3000L-FG896M — mesmo encapsulamento, compatível pino a pino. Peças de encapsulamento diferente que exigem retrabalho na PCB são excluídas.

Variantes desta série

Modelos da mesma série compatíveis como drop-in com A3PE3000L-FG896M (mesmo formato e footprint) — diferindo em Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
Comparar com A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
Comparar com A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
Comparar com A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
Comparar com A3PE3000L-FG896M →

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A3PE3000L-FG896M Classificações máximas e características elétricas

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
Encapsulamento 896-ball FBGA (FG896)
Tipo de montagem Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

Guia de Configuração de Pinos do A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896)

Configuração de pinos para A3PE3000L-FG896M (pacote 896-ball fbga (fg896)). Este CI digital inclui GPIO, interfaces de comunicação (UART, SPI, I2C) e pinos de alimentação. Consulte o datasheet do fabricante para funções alternativas dos pinos e opções de configuração. Essencial para projeto de sistemas embarcados e layout de PCB.

Diagrama de pinagem do pacote 896-ball fbga (fg896) para A3PE3000L-FG896M

Nenhum dado detalhado de pinagem disponível para A3PE3000L-FG896M.

Consulte a ficha técnica para a configuração completa dos pinos.

Aplicações típicas

A3PE3000L-FG896M é adequado para 3 aplicaçãos: Sistemas embarcados, Dispositivos IoT, Controle industrial.

🧩

Sistemas embarcados

Processamento central em aplicações embarcadas usando A3PE3000L-FG896M.

🌐

Dispositivos IoT

Dispositivos conectados inteligentes alimentados por A3PE3000L-FG896M.

🏭

Controle industrial

Sistemas de automação e controle usando A3PE3000L-FG896M.

Nenhuma FAQ disponível para este produto.

Dados de referência de engenharia para A3PE3000L-FG896M — comparação, orientação de projeto e informações de conformidade.

Informações de conformidade

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
Sem chumbo
Unknown
Sem halogênios
Unknown
Minerais de conflito
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

Dados verificados em: 2026-09-02 — dados verificados e curados pela equipe de engenharia de componentes da XAIPART

Componentes & termos relacionados

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
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