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A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

Teilenummer: A3PE3000L-FG896M ✓ Aktiv
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1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
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Preis aktualisiert: 2026-09-02
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A3PE3000L-FG896M Übersicht

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

Drop-in-Alternativen für A3PE3000L-FG896M – gleiches Gehäuse, Pin-kompatibel. Bauteile mit anderem Gehäuse, die eine PCB-Überarbeitung erfordern, sind ausgeschlossen.

Varianten dieser Serie

Modelle derselben Serie, die drop-in-kompatibel sind mit A3PE3000L-FG896M (gleiche Bauform und Footprint) – abweichend in Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
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Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
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Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
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Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
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Für dieses Produkt sind keine Drop-in-Alternativen verfügbar.

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A3PE3000L-FG896M Grenzwerte & elektrische Eigenschaften

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
Gehäuse 896-ball FBGA (FG896)
Montageart Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896) Pinbelegungsleitfaden

Pinbelegung für A3PE3000L-FG896M (896-ball fbga (fg896)-Gehäuse). Dieser digitale IC umfasst GPIO, Kommunikationsschnittstellen (UART, SPI, I2C) und Versorgungspins. Alternative Pin-Funktionen und Konfigurationsoptionen entnehmen Sie dem Herstellerdatenblatt. Unverzichtbar für Embedded-System-Design und PCB-Layout.

Pinbelegungsdiagramm für A3PE3000L-FG896M im 896-ball fbga (fg896)-Gehäuse

Keine detaillierten Pinbelegungsdaten verfügbar für A3PE3000L-FG896M.

Siehe die Datenblatt für die vollständige Pin-Konfiguration.

Typische Anwendungen

A3PE3000L-FG896M ist geeignet für 3 Anwendungs: Eingebettete Systeme, IoT-Geräte, Industriesteuerung.

🧩

Eingebettete Systeme

Kernverarbeitung in eingebetteten Anwendungen mit A3PE3000L-FG896M.

🌐

IoT-Geräte

Intelligente vernetzte Geräte auf Basis von A3PE3000L-FG896M.

🏭

Industriesteuerung

Automatisierungs- und Steuerungssysteme mit A3PE3000L-FG896M.

Für dieses Produkt sind keine FAQs verfügbar.

Technische Referenzdaten für A3PE3000L-FG896M – Vergleich, Designhinweise und Compliance-Informationen.

Compliance-Informationen

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
Bleifrei
Unknown
Halogenfrei
Unknown
Konfliktmineralien
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

Daten verifiziert am: 2026-09-02 – Daten geprüft und kuratiert vom Bauteil-Engineering-Team von XAIPART

Verwandte Bauteile & Begriffe

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
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