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A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

Référence : A3PE3000L-FG896M ✓ Actif
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1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
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Prix mis à jour : 2026-09-02
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A3PE3000L-FG896M Présentation

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

Alternatives de remplacement direct pour A3PE3000L-FG896M — même boîtier, compatible broche à broche. Les références à boîtier différent nécessitant une retouche du PCB sont exclues.

Variantes de cette série

Modèles de la même série directement compatibles avec A3PE3000L-FG896M (même facteur de forme et même empreinte) — différant par Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
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Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
Comparer avec A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
Comparer avec A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
Comparer avec A3PE3000L-FG896M →

Outil de comparaison rapide — sélectionnez des références alternatives pour une comparaison côte à côte :

Aucune alternative de remplacement direct disponible pour ce produit.

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A3PE3000L-FG896M Valeurs maximales et caractéristiques électriques

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
Boîtier 896-ball FBGA (FG896)
Type de montage Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

Guide de configuration des broches du A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896)

Configuration des broches du A3PE3000L-FG896M (boîtier 896-ball fbga (fg896)). Ce circuit intégré numérique comprend des GPIO, des interfaces de communication (UART, SPI, I2C) et des broches d'alimentation. Consultez la fiche technique du fabricant pour les fonctions alternatives des broches et les options de configuration. Indispensable pour la conception de systèmes embarqués et la conception de circuits imprimés.

Schéma de brochage du boîtier 896-ball fbga (fg896) pour le A3PE3000L-FG896M

Aucune donnée de brochage détaillée disponible pour A3PE3000L-FG896M.

Consultez la fiche technique pour la configuration complète des broches.

Applications typiques

A3PE3000L-FG896M convient pour 3 applications: Systèmes embarqués, Appareils IoT, Commande industrielle.

🧩

Systèmes embarqués

Traitement central dans les applications embarquées à l'aide de A3PE3000L-FG896M.

🌐

Appareils IoT

Appareils connectés intelligents alimentés par A3PE3000L-FG896M.

🏭

Commande industrielle

Systèmes d'automatisation et de commande à l'aide de A3PE3000L-FG896M.

Aucune FAQ disponible pour ce produit.

Données de référence d'ingénierie pour A3PE3000L-FG896M — comparaison, recommandations de conception et informations de conformité.

Informations de conformité

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
Sans plomb
Unknown
Sans halogène
Unknown
Minerais de conflit
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

Données vérifiées le : 2026-09-02 — données vérifiées et sélectionnées par l'équipe d'ingénierie composants de XAIPART

Composants & termes associés

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
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