A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip
N.º de pieza: A3PE3000L-FG896M ✓ Activo| Cant. | Precio unitario | Total |
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| 1 | $1 | $1,00 |
| 10 | $0 | $0,00 |
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| 500 | $0 | $0,00 |
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A3PE3000L-FG896M Descripción general
A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.
Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.
Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.
Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.
Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.
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Alternativas directas para A3PE3000L-FG896M — mismo encapsulado, compatible pin a pin. Se excluyen las piezas de otro encapsulado que requieren retrabajo de la PCB.
Variantes de esta serie
Modelos de la misma serie compatibles directamente con A3PE3000L-FG896M (mismo factor de forma y huella) — difiere en Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.
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Solicitar alternativasA3PE3000L-FG896M Valores máximos y características eléctricas
| Family | ProASIC3L (ProASIC3EL) |
| Equivalent Gates | 3,000,000 |
| Logic Cells | 75,264 |
| User I/O | 620 |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash |
| Core Voltage | 1.2 V / 1.5 V |
| Encapsulado | 896-ball FBGA (FG896) |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Configuration Memory | On-chip flash (nonvolatile, single-chip) |
| Low-Power Technology | Flash*Freeze |
| JTAG Boundary Scan | IEEE 1149.1 |
| Input Type Option | Schmitt trigger on single-ended inputs |
| Pull Resistors | Weak pull-up / pull-down |
| Temperature Grade | M (military screening per suffix) |
Guía de configuración de pines de A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896)
Configuración de pines para A3PE3000L-FG896M (encapsulado 896-ball fbga (fg896)). Este CI digital incluye GPIO, interfaces de comunicación (UART, SPI, I2C) y pines de alimentación. Consulte la hoja de datos del fabricante para conocer las funciones alternativas de los pines y las opciones de configuración. Esencial para el diseño de sistemas embebidos y el diseño de PCB.
No hay datos detallados de patillaje disponibles para A3PE3000L-FG896M.
Consulte la hoja de datos para ver la configuración completa de patillas.
Aplicaciones típicas
A3PE3000L-FG896M es adecuado para 3 aplicacións: Sistemas embebidos, Dispositivos IoT, Control industrial.
Sistemas embebidos
Procesamiento central en aplicaciones embebidas usando A3PE3000L-FG896M.
Dispositivos IoT
Dispositivos inteligentes conectados alimentados por A3PE3000L-FG896M.
Control industrial
Sistemas de automatización y control usando A3PE3000L-FG896M.
No hay preguntas frecuentes disponibles para este producto.
Datos de referencia de ingeniería para A3PE3000L-FG896M — comparación, orientación de diseño e información de cumplimiento.
Información de cumplimiento
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