IR2101STRPBF vs IRS2101STRPBF Сравнение

Подробное сравнение бок о бок IR2101STRPBF от Infineon и IRS2101STRPBF от Infineon. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Infineon
IR2101STRPBF IR2101STRPBF - 600V Half-Bridge Gate Driver, 8-SOIC | Infineon

IR2101STRPBF - 600V Half-Bridge Gate Driver, 8-SOIC | Infineon

IR2101STRPBF ✓ Активен
Infineon
IRS2101STRPBF IRS2101STRPBF - 600V High/Low-Side Gate Driver IC | Infineon

IRS2101STRPBF - 600V High/Low-Side Gate Driver IC | Infineon

IRS2101STRPBF ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр IR2101STRPBF IRS2101STRPBF
Бренд Infineon Infineon
Категория Power MOSFET Drivers Power MOSFET Drivers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,68 $1,18
Configuration Half-Bridge (High-Side and Low-Side), Independent —
Number of Drivers 2 2
Driver Type Non-Inverting High-Side, Low-Side (Half-Bridge)
Maximum Offset Voltage 600 V 600 V
Gate Drive Supply Voltage (VCC) 10 V to 20 V —
Source Current (Typ.) 210 mA —
Sink Current (Typ.) 360 mA —
Propagation Delay (Typ.) 160 ns —
Rise Time (Typ.) [DATA_NEEDED: rise time] —
Fall Time (Typ.) [DATA_NEEDED: fall time] —
Logic Input Compatibility 3.3 V / 5 V / 15 V CMOS/LSTTL 3.3 V / 5 V / 15 V
Bootstrap Diode Integrated —
Undervoltage Lockout (UVLO) Yes (VCC and VBS) —
Negative Transient Immunity on VS Yes (dV/dt immune) —
Корпус 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm Width) 8-SOIC (SOIC-8)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура -40 C to +125 C -40C to +125C
Уровень MSL MSL 3 —
Статус RoHS Compliant Compliant (PBF suffix)
Количество выходов — 2-OUT
Выходная конфигурация — Non-Inverting
Gate Drive Supply (VCC) — 10 V to 20 V
Bootstrap Supply (VBS) — 10 V to 20 V
Source Current (typical) — 0.29 A
Sink Current (typical) — 0.6 A
VS Transient Range — -5 V to +600 V (logic operational)
Undervoltage Lockout — Yes (VCC and VBS)
Propagation Delay Matching — Matched both channels
dV/dt Immunity — Yes (latch-immune CMOS)
Packaging — Tape & Reel (TRPBF)
Technology — HVIC + latch-immune CMOS

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену