K4A8G165WB-BIRC vs H5TC4G63AFR-PBA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BIRC от Samsung Electronics и H5TC4G63AFR-PBA от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ Активен
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BIRC H5TC4G63AFR-PBA
Бренд Samsung Electronics SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $39,50 $3,98
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8 Gbit 4Gb
Организация памяти 512M x 16 256M x 16
Скорость передачи данных 2400 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Напряжение питания 1.2 V —
Диапазон рабочих температур -40°C to +95°C 0°C to +95°C (Tcase)
Корпус 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Интерфейс 16-bit 16-bit I/O
DLL Enabled Mode Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
Burst Length 8, 16 8 and 4 (with burst chop)
Row Address 16 bits —
Column Address 10 bits —
Bank Count 16 banks —
RoHS Compliant Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену