K4A8G165WB-BIRC vs H5TC4G63AFR-PBA 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A8G165WB-BIRC 제조: Samsung Electronics 및 H5TC4G63AFR-PBA 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A8G165WB-BIRC | H5TC4G63AFR-PBA |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $39.50 | $3.98 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 4Gb |
| 메모리 구성 | 512M x 16 | 256M x 16 |
| 데이터 속도 | 2400 Mbps | 1866 Mbps (PC3L-14900) |
| 공급 전압 | 1.2 V | — |
| 동작 온도 범위 | -40°C to +95°C | 0°C to +95°C (Tcase) |
| 패키지 | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| 인터페이스 | 16-bit | 16-bit I/O |
| DLL Enabled Mode | Yes | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | Yes |
| Burst Length | 8, 16 | 8 and 4 (with burst chop) |
| Row Address | 16 bits | — |
| Column Address | 10 bits | — |
| Bank Count | 16 banks | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.35V |
| Ball Pitch | — | 0.8mm |
| Number of Banks | — | 8 |
| CAS Latency (CL) | — | 11, 12, 13 |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Partial Array Self-Refresh | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |