K4A8G165WB-BIRC vs H5TC4G63AFR-PBA 比較

詳細な並列比較: K4A8G165WB-BIRC メーカー: Samsung Electronics および H5TC4G63AFR-PBA メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ 生産中
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G165WB-BIRC H5TC4G63AFR-PBA
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $39.50 $3.98
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8 Gbit 4Gb
メモリ構成 512M x 16 256M x 16
データレート 2400 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
電源電圧 1.2 V —
動作温度範囲 -40°C to +95°C 0°C to +95°C (Tcase)
パッケージ 96-ball FBGA 96-ball FBGA
インターフェース 16-bit 16-bit I/O
DLL Enabled Mode Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
Burst Length 8, 16 8 and 4 (with burst chop)
Row Address 16 bits —
Column Address 10 bits —
Bank Count 16 banks —
RoHS Compliant Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

データシート&リソース

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