K4A8G165WB-BIWE vs MT40A1G8WE-075E Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BIWE от Samsung Electronics и MT40A1G8WE-075E от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ Активен
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BIWE MT40A1G8WE-075E
Бренд Samsung Electronics Micron Technology
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $14,22 $11,90
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Организация памяти 512M x 16 —
Скорость передачи данных 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Напряжение питания 1.2 V —
Рабочая температура -40°C to +95°C —
Корпус 96-ball FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
Интерфейс Parallel —
Burst Length 8, 16 8 and 4
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Refresh Auto-refresh, Self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS Compliant —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Количество выводов 96 —
Размер памяти — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
Статус RoHS — Compliant
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену