K4A8G165WB-BIWE vs MT40A1G8WE-075E 对比

详细并排对比 K4A8G165WB-BIWE 出自 Samsung Electronics 和 MT40A1G8WE-075E 出自 Micron Technology。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ 量产中
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A8G165WB-BIWE MT40A1G8WE-075E
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $14.22 $11.90
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
存储组织 512M x 16 —
数据速率 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
电源电压 1.2 V —
工作温度 -40°C to +95°C —
封装 96-ball FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
接口 Parallel —
Burst Length 8, 16 8 and 4
CAS 延迟 [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Refresh Auto-refresh, Self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS Compliant —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
引脚数 96 —
存储容量 — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
RoHS 状态 — Compliant
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

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