H5AN8G8NDJR-XNC vs K4A8G085WB-BCRC Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng H5AN8G8NDJR-XNC sa pamamagitan ng SK hynix at K4A8G085WB-BCRC sa pamamagitan ng Samsung Electronics. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Nakahanda
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Nakahanda

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro H5AN8G8NDJR-XNC K4A8G085WB-BCRC
Brand SK hynix Samsung Electronics
Kategorya Memory ICs Memory ICs
Katayuan ng Lifecycle Aktibo Aktibo
Uri ng Memory DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Laki ng Memory 8 Gbit (1 G x 8) —
Rate ng Data 3200 MT/s (DDR4-3200) 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
Packhaging FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA
Uri ng Pagpapasok Surface Mount —
Memory Organization 1G x 8 —
Interface Parallel —
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gb
Organisasyon — 1G x 8
Volte ng Pagbibigay — 1.2 V
Temperature na Operasyon — 0°C to 85°C
Number of Terminals — 78
Refresh Cycles — 8192
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita