MT41K256M16LY-107:N vs K4B4G1646E-BYK0 Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng MT41K256M16LY-107:N sa pamamagitan ng Micron Technology at K4B4G1646E-BYK0 sa pamamagitan ng Samsung Electronics. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

Micron Technology
MT41K256M16LY-107:N MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N ✓ Nakahanda
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Nakahanda

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro MT41K256M16LY-107:N K4B4G1646E-BYK0
Brand Micron Technology Samsung Electronics
Kategorya Memory ICs Memory ICs
Katayuan ng Lifecycle Aktibo Aktibo
Uri ng Memory SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Laki ng Memory 4 Gbit —
Organisasyon 256M x 16 256M x 16
Width ng Data Bus 16 bit —
Maksimum na Taktiko ng Oras 933 MHz —
Access Time 20 ns —
Volte ng Pagbibigay 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Packhaging / Kaso 96-FBGA (7.5x13.5) —
Style ng Pagpapasok Surface Mount —
Hanay ng Temperature na Operasyon 0°C to +95°C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
Memory Format DRAM —
Technology DDR3L —
Supply Voltage - Min 1.283 V —
Supply Voltage - Max 1.45 V —
Density — 4 Gb
Rate ng Data — DDR3-1600 (800 MHz)
Packhaging — 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Temperature na Operasyon — 0°C to +95°C (TC)
Latensya ng CAS — 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita