MT41K256M16LY-107:N vs K4B4G1646E-BYK0 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MT41K256M16LY-107:N بذریعہ Micron Technology اور K4B4G1646E-BYK0 بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Micron Technology
MT41K256M16LY-107:N MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N ✓ فعال
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MT41K256M16LY-107:N K4B4G1646E-BYK0
برانڈ Micron Technology Samsung Electronics
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
میموری سائز 4 Gbit —
تنظیم 256M x 16 256M x 16
ڈیٹا بس چوڑائی 16 bit —
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 933 MHz —
Access Time 20 ns —
سپلائی وولٹیج 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
پیکیج / کیس 96-FBGA (7.5x13.5) —
ماؤنٹنگ اسٹائل Surface Mount —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج 0°C to +95°C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
Memory Format DRAM —
Technology DDR3L —
Supply Voltage - Min 1.283 V —
Supply Voltage - Max 1.45 V —
Density — 4 Gb
ڈیٹا ریٹ — DDR3-1600 (800 MHz)
پیکیج — 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0°C to +95°C (TC)
CAS لیٹنسی — 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں