EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35C3G Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP4SGX70DF29I3G tarafından Intel ve EP4SGX70HF35C3G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35C3G
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 0.87 V to 0.93 V
Speed Grade -3 HF35
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
RoHS Durumu Compliant Compliant
Klorürsüz [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600
LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 3.125 Gbps
Paket — 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm)
Operating Temperature (Junction) — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin