K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G165WC-BCPB Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G165WB-BCTD tarafından Samsung Electronics ve K4A8G165WC-BCPB tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ Aktif
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A8G165WB-BCTD | K4A8G165WC-BCPB |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | DRAM | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Density | 8 Gb | — |
| Organizasyon | 512M x 16 | — |
| Veri Hızı | 2666 Mbps | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C | 0C to +95C |
| Paket | 96FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| Die Generation | B-die | C-die (1Y nm class) |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Arayüz | DDR4 (parallel, double data rate) | DDR4 (16-bit data bus) |
| Data Mask | Supported (DM per x16 lane) | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Dynamic On-Die Termination | Supported | — |
| CAS Gecikme | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] | — |
| RoHS Durumu | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Bellek Boyutu | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Besleme Gerilimi | — | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Özellikler | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Termination | — | On-die termination (ODT), dynamic |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |