EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2A25F672I6 بذریعہ Intel اور EP2A25F672C8N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP2A25F672I6 | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | NRND |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (typical gates) | 25,000 | — |
| Fabric Architecture | SRAM-based LUT | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| پیکیج | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Configuration Method | External SRAM configuration device (EPC series) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) | — |
| Speed Grade | 6 | C8 |
| Embedded Memory | Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM | — |
| DSP Blocks | MultiCore dedicated multipliers | — |
| Boundary Scan | JTAG (IEEE 1149.1) compliant | — |
| Clock Management | Dedicated PLL / clock tree circuitry | — |
| I/O Bank Count | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Maximum Internal Frequency | — | 333 MHz |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| User I/Os | — | 492 |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0 C to 85 C (commercial) |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |