EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K130EFC484-3N بذریعہ Intel اور EPF10K130EFC484-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFC484-3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND NRND
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 130,000 system gates
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) -3
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 6,656
Logic Array Blocks (LABs) — 832
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Propagation Delay — 0.6 ns (per LE)
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0 C to +70 C (commercial)
پیکیج — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device
Logic Family — CMOS (SRAM-based)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں