EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K130EFC484-3N מאת Intel ו EPF10K130EFC484-3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFC484-3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 130,000 system gates
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) -3
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 6,656
Logic Array Blocks (LABs) — 832
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Propagation Delay — 0.6 ns (per LE)
טמפרטורת פעולה — 0 C to +70 C (commercial)
מארז — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device
Logic Family — CMOS (SRAM-based)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר