MW7IC18100NR1 vs MW7IC18100GNR1 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MW7IC18100NR1 بذریعہ NXP Semiconductors اور MW7IC18100GNR1 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MW7IC18100NR1 MW7IC18100NR1 - 100W RF LDMOS 1.8-2.05GHz PA TO-270 | NXP

MW7IC18100NR1 - 100W RF LDMOS 1.8-2.05GHz PA TO-270 | NXP

MW7IC18100NR1 ✓ فعال
NXP Semiconductors
MW7IC18100GNR1 MW7IC18100GNR1 - 100W 1990MHz RF LDMOS Power Amplifier | NXP

MW7IC18100GNR1 - 100W 1990MHz RF LDMOS Power Amplifier | NXP

MW7IC18100GNR1 ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MW7IC18100NR1 MW7IC18100GNR1
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ RF Amplifiers RF Amplifiers
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Product Type RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier —
Frequency Range 1.805 GHz to 2.05 GHz 1805 MHz to 2050 MHz
Output Power (CW, typical) 100 W (50 dBm) —
Power Gain (typical) 30 dB —
P1dB (typical) 25 W (44 dBm) CW —
Supply Voltage (VDD) 24 V to 32 V (28 V typical) —
Supply Current (typical) 1.18 A —
RF Modulation Support GSM, GSM EDGE, CDMA, W-CDMA —
VSWR Ruggedness 5:1 stable into mismatch —
Spurious (100 mW to 5 W CW) Below -60 dBc —
پیکیج / کیس TO-270 WB-14 (Case 1618-02), plastic, flat leads —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (gull-wing flat leads) Flange-mount, bolt-down
Lead Finish e3 (matte tin) —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +85C (case) —
Body Material Plastic / Epoxy —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant (lead-free)
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MW7IC18100GNR1
Part Family — MW7IC18100N series
Device Type — RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier
Operating Voltage (VDD) — 24 V to 32 V (28 V typical)
Output Power (Pout) — 100 W CW (typical)
Power Gain — 27 dB to 30 dB (typical)
Power-Added Efficiency (PAE) — 48 % at 100 W CW
Supported Modulations — GSM, GSM EDGE, CDMA
Quiescent Current (IDQ1 / IDQ2) — 180 mA / 1000 mA
Technology — LDMOS (Laterally Diffused MOS)
Package / Outline — TO-270 WB-14 GULL (flanged ceramic)
Package Body Material — Plastic / Epoxy over ceramic carrier
Terminal Finish — Matte Tin (Sn)
On-Chip Matching — Yes (input matched; output partial)
Application — Cellular base-station PA, GSM/EDGE/CDMA

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں