MW7IC18100NR1 vs MW7IC18100GNR1 So sánh
So sánh chi tiết song song của MW7IC18100NR1 bằng NXP Semiconductors và MW7IC18100GNR1 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MW7IC18100NR1 - 100W RF LDMOS 1.8-2.05GHz PA TO-270 | NXP
MW7IC18100NR1 ✓ Hoạt độngNXP Semiconductors
MW7IC18100GNR1 - 100W 1990MHz RF LDMOS Power Amplifier | NXP
MW7IC18100GNR1 ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MW7IC18100NR1 | MW7IC18100GNR1 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | RF Amplifiers | RF Amplifiers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Product Type | RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier | — |
| Frequency Range | 1.805 GHz to 2.05 GHz | 1805 MHz to 2050 MHz |
| Output Power (CW, typical) | 100 W (50 dBm) | — |
| Power Gain (typical) | 30 dB | — |
| P1dB (typical) | 25 W (44 dBm) CW | — |
| Supply Voltage (VDD) | 24 V to 32 V (28 V typical) | — |
| Supply Current (typical) | 1.18 A | — |
| RF Modulation Support | GSM, GSM EDGE, CDMA, W-CDMA | — |
| VSWR Ruggedness | 5:1 stable into mismatch | — |
| Spurious (100 mW to 5 W CW) | Below -60 dBc | — |
| Hộp / Vỏ | TO-270 WB-14 (Case 1618-02), plastic, flat leads | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (gull-wing flat leads) | Flange-mount, bolt-down |
| Lead Finish | e3 (matte tin) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (case) | — |
| Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Number | — | MW7IC18100GNR1 |
| Part Family | — | MW7IC18100N series |
| Device Type | — | RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier |
| Operating Voltage (VDD) | — | 24 V to 32 V (28 V typical) |
| Output Power (Pout) | — | 100 W CW (typical) |
| Power Gain | — | 27 dB to 30 dB (typical) |
| Power-Added Efficiency (PAE) | — | 48 % at 100 W CW |
| Supported Modulations | — | GSM, GSM EDGE, CDMA |
| Quiescent Current (IDQ1 / IDQ2) | — | 180 mA / 1000 mA |
| Technology | — | LDMOS (Laterally Diffused MOS) |
| Package / Outline | — | TO-270 WB-14 GULL (flanged ceramic) |
| Package Body Material | — | Plastic / Epoxy over ceramic carrier |
| Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| On-Chip Matching | — | Yes (input matched; output partial) |
| Application | — | Cellular base-station PA, GSM/EDGE/CDMA |