5CSEBA4U19C7N vs 5CSEBA4U19A7N So sánh
So sánh chi tiết song song của 5CSEBA4U19C7N bằng Intel và 5CSEBA4U19A7N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
5CSEBA4U19C7N - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U19C7N ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | 5CSEBA4U19C7N | 5CSEBA4U19A7N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Series | Cyclone V SE SoC FPGA | — |
| Family | 5CSEBA4 (U19 device) | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 40 K | 40 K |
| HPS Cores | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Max Frequency | 800 MHz | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP (number not specified in data) | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits of embedded RAM] | 3.4 Mbits (M9K) |
| Embedded Multipliers | 56 (18x18) | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Hard Memory Controllers | 2 | — |
| Hard USB 2.0 OTG | Yes | — |
| Hard PCIe Gen2 | Yes (rootport/endpoint configurable) | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V (typical) |
| Process Technology | 28 nm low-power | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Hộp | 484-pin UBG A (UBGA), 19x19 mm | 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch |
| AES Encryption | Supported | — |
| SEU Error Detection/Correction | Supported | — |
| Configuration Interface | JTAG | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Adaptive Logic Modules | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 224 |
| HPS Maximum Application Clock | — | 925 MHz |
| Memory Interfaces | — | DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA |
| User I/O | — | 161 |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount (BGA) |
| Nhiệt độ mối nối hoạt động | — | -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial) |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Cấp MSL | — | 3 (168 hours) |