LPC5526JBD64E vs LPC55S28JBD64E So sánh

So sánh chi tiết song song của LPC5526JBD64E bằng NXP Semiconductors và LPC55S28JBD64E bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
LPC5526JBD64E LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E ✓ Hoạt động
NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64E LPC55S28JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB Flash | NXP

LPC55S28JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB Flash | NXP

LPC55S28JBD64E ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số LPC5526JBD64E LPC55S28JBD64E
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Core Processor ARM Cortex-M33 (r0p3) Arm Cortex-M33
Core Size 32-Bit 32-Bit
Tần số xung maksimum 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 256KB (256K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Security Feature ARM TrustZone —
Memory Protection Unit Yes (MPU) Yes (MPU)
Interrupt Controller NVIC (built-in) NVIC with NMI input (selectable sources)
NMI Input Yes, with selection of sources —
Process Technology 40 nm NVM 40 nm NVM
Điện áp cung cấp [DATA_NEEDED: supply voltage range] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Hộp 64-HTQFP (10x10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) 3 3
Peak Reflow Temperature 260 C 260 C
Max Time At Peak Reflow 30 s —
Terminal Finish Tin (JESD-609 code e3) Tin (JESD-609 code e3)
Trạng thái RoHS Compliant Compliant (e3 lead-free finish)
Trạng thái vòng đời Active —
Flash Memory Size — 512 KB (512K x 8)
SRAM Size — 128 KB
Series — LPC55S2x
Security Features — TrustZone, PUF-based security (S-series)
Maximum Time at Peak Reflow — 30 s

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá