K4B4G1646E-BYMA vs AS4C256M16D3L-12BCNTR 对比

详细并排对比 K4B4G1646E-BYMA 出自 Samsung Electronics 和 AS4C256M16D3L-12BCNTR 出自 Alliance Memory。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 量产中
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCNTR AS4C256M16D3L-12BCNTR - 4Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCNTR - 4Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCNTR ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646E-BYMA AS4C256M16D3L-12BCNTR
品牌 Samsung Electronics Alliance Memory
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $14.32 $6.00
存储器类型 DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gb —
存储组织 256M x 16 256M x 16
电源电压 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) 1.283V ~ 1.45V
Clock Frequency 933 MHz 800 MHz
数据速率 1866 Mbps/pin —
工作温度 0°C to +95°C 0°C to +95°C
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
封装 FBGA-96 96-FBGA (9x13mm)
安装类型 Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
CAS 延迟 [DATA_NEEDED: CAS Latency] [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] —
引脚数 96 —
存储容量 — 4Gbit (256M x 16)
接口 — Parallel
Access Time — 20 ns
数据总线宽度 — 16 bit
RoHS 状态 — Compliant
Lead-Free — Yes
电源电流 — [DATA_NEEDED: Supply Current]

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