10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAF484C8G بواسطة Intel و 10M25DAF484C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | — |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| PLLs | 2 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | -C8 | -8 |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| مستوى MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |