10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C8G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10M08DAF484C8G מאת Intel ו 10M25DAF484C8G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
10M08DAF484C8G 10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר 10M08DAF484C8G 10M25DAF484C8G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) —
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 —
ADC 8-channel, 12-bit Integrated 12-bit ADC (where enabled)
PLLs 2 Yes (up to 4 analog PLLs per device)
Process Technology 55 nm 55 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
מארז 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -C8 -8
טמפרטורת צומת פעולה -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support —
DSP Blocks Yes —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 25,000
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
סוג הרכבה — Surface Mount
טמפרטורת פעולה — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash
רמת MSL — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר