10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAF484C8G द्वारा Intel और 10M25DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | — |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| PLLs | 2 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | -C8 | -8 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| MSL स्तर | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |