10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAF484I7P بواسطة Intel و 10M08DAF484C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAF484I7P | 10M08DAF484C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory | 378 Kbits (46,080 M9K bits) | 387,072 bits (378 Kbits) |
| User I/O Count | 250 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484) | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage | 1.0 V | 1.2 V |
| Speed Grade | -7 | -C8 |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +100 C (Industrial) | — |
| On-chip Configuration Flash | Yes, dual-boot | — |
| Embedded ADC | 12-bit, 1 Msps, 16 channels | — |
| DSP Blocks | Yes (24 x 18-bit multipliers) | Yes |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum LVDS Channels | [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] | — |
| User Flash | 8 Kbits (non-volatile) | 1,540 Kbits |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Maximum User I/O | — | 250 |
| ADC | — | 8-channel, 12-bit |
| Process Technology | — | 55 nm |
| I/O Bank Voltage | — | 1.2 V to 3.3 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Configuration | — | Internal flash, dual-configuration, RSU support |