10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10M08DAF484I7P מאת Intel ו 10M08DAF484C8G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
10M08DAF484C8G 10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר 10M08DAF484I7P 10M08DAF484C8G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) 387,072 bits (378 Kbits)
User I/O Count 250 —
מארז 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V
Speed Grade -7 -C8
טמפרטורת פעולה -40 C to +100 C (Industrial) —
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) Yes
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) 1,540 Kbits
סטטוס RoHS Compliant Compliant
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) —
רמת MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
Process Technology — 55 nm
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
טמפרטורת צומת פעולה — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר